最近几年，TWS耳机的发展势头呈爆发式增长，无论是在市场开拓，还是技术创新和应用上，仍有较大发展空间。根据 Counterpoint 的数据，2021 年全球 TWS耳机市场将同比增长 33%，达到 3.1 亿台。苹果仍将保持领先地位，但该研究公司预测，中低端细分市场将实现高速增长，并将持续到全年。

（图源：Counterpoint）

TWS耳机随苹果的Air Pods一炮而红，非苹阵营的跟进大有愈演愈烈之势，而TWS耳机的核心就是蓝牙芯片。过去两三年内，TWS蓝牙芯片市场在国内吸引了恒玄、华为、中科蓝讯、杰理、炬芯、紫光展锐和汇顶等一众厂商投身其中。

如今看下来，第一波TWS玩家已经几乎跑出来了，不是在上市的路上就是已经上市，代表的有恒玄科技、中科蓝讯和杰里科技。目前市场主流的TWS耳机主控蓝牙芯片包括苹果H1芯片、华为海思麒麟A1芯片、高通QCC5100系列芯片、恒玄BES系列芯片、络达AB1536芯片等。在高端市场中，只有华为的麒麟A1芯片能与高通和苹果相媲美，但是A1之后的进展还没有，华为是否会退出TWS芯片市场也不得而知。

其实无论是最近TWS蓝牙耳机芯片市场的火热，还是早些年在WiFi芯片、指纹识别芯片的竞争都表明，每一个有利可图的市场，都会吸引一大堆国产芯片创业者投入其中。而现在随着一些新的厂商开始入局瓜分这个市场，国内TWS芯片市场格局恐生变？

第一批TWS蓝牙芯片玩家已经“尝到甜头”

说到国内第一批TWS蓝牙芯片玩家，恒玄科技可以说国内TWS蓝牙芯片的头号企业，凭借前瞻性产品布局，恒玄科技可谓是占足了先机。2016年苹果推出Air Pods，紧接着，2017年恒玄科技便推出了BES2000系列芯片，因为较早实现了双耳通话功能而被华为采用，而这一系列普通蓝牙音频芯片在2018年为恒玄科技带来2.17亿元的销售收入。2018年公司推出采用28nm先进制程的BES2300系列低功耗智能蓝牙音频芯片。当时耳机的整体功耗需低于6mA，而恒玄科技已经能做到低于5mA的水平。

再之后的BES2300Y较早实现了蓝牙音频技术和主动降噪技术的全集成，BES2300ZP甚至开始应用公司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术(IBRT)，大幅缩小了非苹TWS耳机与苹果Air Pods的体验差距。

而取得这样的成就，恒玄科技有很大的竞争优势，他们不仅有源自RDA团队的技术积累，还在ANC主动降噪上投入大量资金，再加上小米也是他们的投资方，综合来看，无论是从技术、资本还是市场上，恒玄科技都有一些别人无法比拟的优势，也拢获了一大批品牌厂商。恒玄科技既是华为、三星、OPPO、小米等手机品牌及哈曼、SONY等专业音频厂商的供货商，又是谷歌、阿里、百度等互联网公司音频产品的供货商。

2020年12月16日，成立仅五年的恒玄科技成功登陆科创板，上市当天开盘价391元，市值达450亿。

除了恒玄外，中科蓝讯和杰理科技这两家TWS蓝牙芯片新秀，也正在努力冲刺IPO。这两家植根于珠海的芯片企业凭借团队在蓝牙和音频方面的多年积累，在2019年的白牌TWS蓝牙耳机市场呼风唤雨，进入到2020年，双方都分别推出了带有ANC的方案的芯片，开始向高端市场进军。

乘TWS耳机爆发之利，还有不少TWS蓝牙芯片厂商正在努力冲刺科创板或A股。如易兆微正处于上市辅导阶段，拟闯关A股IPO；炬芯也在科创板IPO的路上。

正如晶丰明源董事长兼CEO胡黎明之前在一次会上所说的那样，这些公司的发展都离不开这三个要素，即对的市场、竞争优势和可持续性战略（合理利润）。对的市场很重要，对于早期的新兴市场来说，有起不来的风险。选对赛道对一个初创企业来说至关重要。接下来就是如何凭借自身的竞争优势，在对的市场中抢到份额。抢到份额之后，想要长期活下去，需要有可持续性的战略，也就是利润要把控合理。

新玩家跑步入局

TWS市场的大火大热，也让一些此前专注在手机和物联网领域的厂商们跃跃欲试，包括小米旗下的大鱼半导体、泰凌微、物奇微等。其实从市场容量上看，虽然过去两年发展火热，但据 Counterpoint Research 统计，TWS 无线耳机的市场渗透率仅为15%，尤其是在安卓市场，依然还有很大的成长空间，在这种形势下，这些企业入局这个市场又无可厚非。

在今年的世界半导体大会上，小米旗下的大鱼半导体展出了大鱼U2，据笔者获悉，大鱼U2是一款高性能低功耗蓝牙5.2双模终端智能音频平台的系统级SoC，它有2个150M RISC-V，1M RAM，跑不死的沙箱保护，客户算法独占RISC-V，客户应用独立部署，不影响蓝牙系统稳定。支持TWS技术、语音唤醒，其硬件级ANC/ENC双馈式主动降噪。值得一提的是，大鱼U1在播放音乐时功耗比AirPods低1/3，待机时比AirPods低1/2。

大鱼半导体分拆于小米松果，历经了手机 SoC 芯片的技术积累、市场验证及团队锤炼，现在将全面聚焦人工智能和物联网的新赛道。作为一支成功打造过产品级芯片的团队，在如何快速产品化这个行业痛点上，大鱼有其自然的优势以及独特的基因。

不过过去小米投资恒玄科技，现在大鱼开始躬身TWS蓝牙芯片赛道，有小米终端生态的支持，大鱼U2的应用应该是如鱼得水。这或许会对现有的TWS格局产生一些影响。

此外，据市场传言，OPPO似乎也在做TWS蓝牙芯片。2019年，OPPO“芯”计划启动，自研芯片的呼声非常高。华为之外，小米和OPPO算是国内对芯片最有兴趣的两家手机品牌。

去年初推出的LE Audio（Low Energy Audio，低功耗音频）标准也诱引了一些原来做BLE芯片的厂商加入到TWS这个战场中。专注于BLE芯片的国产芯片厂商泰凌微就是其中一员。泰凌微在无线蓝牙和Zigbee类产品的出货量都是处于国内第一和全球第五的位置。在BLE芯片方面的领先实力，尤其是低功耗可以很好的应用到TWS蓝牙芯片上，正是泰凌微入局这个竞争异常激烈的TWS市场的底气之一。此外，小米也投资了泰凌微。泰凌微的TLSR9515就是一款TWS蓝牙芯片，TLSR9系列SoC芯片是泰凌拥抱RISC-V生态以后推出的全新一代高性能多模物联网产品。

成立于2002年的汇顶科技，靠固话芯片发家，而后切入电容指纹芯片市场大获成功，如今也将目光瞄向了TWS蓝牙芯片。汇顶科技的张帆此前曾公开讲过，蓝牙的一个很重要的应用是TWS耳机，而汇顶科技则在其提供的方案上结合了低功耗蓝牙和高质量音频技术，除此之外，汇顶科技还有入耳检测、触控和心率检测等方案。

汇顶科技的BLE产品在2020年首次量产，但出货量就已经超百万片，预计今年的出货更是会超过千万片。公司在今年也会进一步推出更具竞争力的TWS SoC解决方案。TWS耳机也将是汇顶展示多年技术积累，为客户提供便于应用的、有充分竞争力产品的新阵地。

另外一家入局TWS蓝牙芯片的是物奇微电子，物奇微是一家专注于物联网通讯、安全和终端智能半导体芯片研发的公司。物奇微还是国内首家RISC-V芯片量产的厂商，出货达百万颗。物奇微电子入局TWS市场的武器在于，公司在数模混合、低功耗，以及神经网络设计实现等方面具备着领先的技术实力。

2019年，物奇微推出了支持蓝牙BT5.0版本，采用40nm制程的WQ7003芯片，也是目前公司持续在量产的产品；2020年物奇微在此基础上进行了升级，发布了22nm的超低功耗的WQ7033系列，主要面向中高端客户，据物奇微的说法，该芯片引领TWS耳机进入3.0mA时代。WQ7033各项技术指标向AirPods Pro看齐，在主动降噪方面，物奇微电子的ANC方案支持多达六路麦克风，低于6uS的ADC到DAC时延，以及在ANC工作时小于6mA的功耗；2021年，物奇微还将推出并量产更优化的WQ7053系列芯片。

TWS蓝牙芯片未来的竞争点

从技术基本面看，当前的TWS蓝牙耳机芯片无论是主从切换、智能充电仓、低功耗、低延时等技术逐渐成熟，高低端芯片差距逐渐缩小，产品功能定义也趋向一致。2019年10月，随着AirPods Pro的发布，ANC（主动降噪）代替“延迟”，成为TWS耳机行业新的关注点。也成为厂商追逐的重中之重。

除了ANC，功耗和尺寸是永远的追求。TWS蓝牙耳机之所以在过去两年内迅猛发展，并获得那么高的普及率，与其在功耗方面的突破有很大关系。从30mA降到10mA相对简单，但想要把功耗降低到10mA以下，就是一个艰难的考验了。不过从上文中我们可以看到，不少TWS蓝牙芯片厂商在功耗方面已经做得很优秀。

缩小尺寸也是芯片设计厂商追逐的目标，尤其是在可穿戴设备上，更小的尺寸意味着产品设计的灵活性，同时还能集成更大容量的电池。所以工艺也是TWS蓝牙芯片演进很重要的一步。

同时在技术上，蓝牙5.2、 LE Audio这些新技术标准都是厂商们需要密切关注的地方。

至于未来TWS耳机的发展趋势，将主要分为两条产品路径：一个是基本功能型，另一个是扩展型。基本功能型耳机，即只需要满足听音乐和通话需求。而扩展型，是指为TWS蓝牙耳机增加诸如AI、助听和脉搏检测等功能。

TWS蓝牙芯片格局可能生变？

TWS耳机蓝牙芯片无疑是个香饽饽，引得国内如此多芯片厂商纷纷入局博弈。随着更多国内品牌厂商的加入，安卓端TWS蓝牙芯片混战还将会继续。但当下的TWS市场格局可能会发生变化。

如小米（借道大鱼）、OPPO终端厂商开始自研TWS蓝牙芯片的话，他们完全可以搭载在自家的终端品牌上，汇顶科技也有很多渠道销售，他们的存在和继续发展势必会对独立的TWS蓝牙芯片供应商造成影响。

而且，类似手机或终端厂商做（或投资）TWS蓝牙芯片，也许会是一个趋势。但肯定得是，在这样的态势下，TWS产品的价格将会更加亲民，各品牌对蓝牙芯片的价格也会更加敏感。

这不禁引发笔者想起了一个老问题，如果一个系统厂商做你做的芯片，或者说一个芯片大厂集成你在做的芯片，你应该如何应对？