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新型无膜片两分频MEMS扬声器特性
更新时间:2019-12-9 9:45:01 编辑:温情 文章来源:声学世界 调整文字大小:【

随着声学微机电系统(MEMS)成为移动应用麦克风领域的最新以及最普遍的技术,大家对使用MEMS技术替代传统的动圈微型扬声器越来越感兴趣。

不过目前MEMS扬声器并未开始大规模使用,原因在于目前大部分MEMS扬声器声压级SPL还不够,或者部分能达到较高声压级的MEMS扬声器的制造工艺复杂而且昂贵。

介绍一种新型的压电微机电扬声器。基于同心的锆钛酸铅压电陶瓷(PZT)的内外两分频集成MEMS扬声器。

和之前介绍过的压电MEMS入耳式耳机的单元类似,没有封闭的膜片,以提高压电片位移,改善声学性能,以及提高电声转换效率,还便于生产制造。
压电MEMS入耳式耳机的设计与电声分析

下图是我复现的压电MEMS入耳式耳机的有限元仿真结果,其中的膜片振动情况,以及仿真得到的1V激励时未加EQ,耳膜处的频响曲线。


 

通过有限元分析研究表明,在30V激励下工作的1cm² 尺寸的产品,测试距离10cm,在500Hz处声压级超过79dB,800Hz以上的频率声压级可以做到89dB。

已使用MEMS技术制造了第一批扬声器的原型样品。


产品的截面图


产品的俯视图

使用15μm厚的多晶硅+2μm厚的PZT,激励电压30V,产品面积10*10mm² 。

进行有限元仿真,位移可以达到0.4mm。


100Hz的横截面位移分布

对比不同片的间隙,5μm和25μm的速度场分布


对于5μm的小间隙,其导致的轻微泄漏,对整体流动行为的影响可忽略不计
。而如果间隙尺寸为25μm,则会导致明显的声损耗。

另外间隙过大时还需要考虑前后腔体的声短路影响。针对其中的高音扬声器,仿真对比不同间隙的频率响应曲线。驱动电压30V,尺寸4*4mm²。

和预期的类似,如果间隙大于25μm,低于5 kHz的声损耗显著提升,导致SPL急剧下降。然而,对于小于10μm的间隙,由于声短路几乎消失,这意味着驱动器在声学上表现得像一个封闭的膜。

下图时30V激励电压,且未做EQ处理时,仿真得到的低音、高音、整体的频响曲线。可以从800Hz到20kHz实现>89dB的声压级。

使用硅MEMS技术制作了上面描述的扬声器样品。


制作工艺流程


最终成品照片,还挺精致漂亮


使用扫描电子显微镜检查细节,高音间隙9μm

由于MEMS扬声器的高能效,可制造性以及可扩展性等其他优势,在包括可穿戴设备在内的广泛移动应用中显示出巨大潜力。未来可期。

大家也要多储备相关的知识和技能。可能将迎来一个新的时代变革。

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